科技 · 半导体设备及材料
Chipbond Technology Corporation
6147TWSENT$208.00+NT$5.00 (+2.46%)已收盘
股价图表
日线
关键指标
- 市值
- NT$154.40B
- 市盈率
- 55.6x
- 市净率
- 3.25x
- 净资产收益率
- 5.9%
Chipbond Technology Corporation
科技 · 半导体设备及材料 · 财年 2025
Chipbond Technology Corporation 是领先的半导体封装和测试服务提供商，专注于驱动集成电路 (ICs) 的制造和加工。Chipbond 成立于 1997 年，总部位于台湾 Hsinchu，被公认为全球最大的显示驱动 IC 封装测试厂，并在全球前十大半导体封装公司中占据重要地位。公司的核心业务包括金、焊锡和铜凸块制造、重布线层服务、晶圆级芯片尺寸封装，以及研磨和切割等先进晶圆加工。Chipbond 通过其灵活的代工模式服务于多个技术领域，为显示技术、无线通信、电源管理、汽车电子和生物医学提供解决方案。其业务扩展至化合物半导体，在 SiGe、GaAs、GaN 和 SiC 封装方面拥有专业技术。这些广泛的能力使 Chipbond Technology Corporation 成为台湾高科技产业和国际市场供应链中不可或缺的下游合作伙伴，为各种电子应用实现创新和可靠性。
- CEO
- Mr. Huoo-Wen Gau
- 员工人数
- 0
公司统计
估值
市盈率
55.6x
市净率
3.25x
P/S
7.19x
企业价值/EBITDA
23.7x
市价/自由现金流
−98.8x
利润率
毛利率
21.4%
EBITDA 利润率
29.3%
营业利润率
11.2%
税前利润率
15.2%
净利率
12.9%
回报率
总资产回报率
5.2%
净资产收益率
5.9%
投入资本回报率
6.2%
增长率 (CAGR)
营收 3 年
−3.7%
营收 5 年
−0.7%
营业利润 3 年
−25.8%
净利润 3 年
−23.5%
财务健康
现金及现金等价物
NT$6.83B
净负债
NT$36.7M
负债权益比
14.5%
利息保障倍数
—
概况
营业收入
NT$21.45B
流通股数
—