科技 · 半导体
Xintec Inc.
3374TWSENT$489.50+NT$2.00 (+0.41%)已收盘
股价图表
日线
关键指标
- 市值
- NT$132.88B
- 市盈率
- 98.1x
- 市净率
- 13.61x
- 净资产收益率
- 14.4%
Xintec Inc.
科技 · 半导体 · 财年 2025
Xintec Inc. 是一家总部位于台湾的半导体公司，专注于先进封装解决方案，主要侧重于晶圆级芯片尺寸封装及相关服务。该公司成立于 1998 年，是台湾晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) 商业化的先驱，提供全面的封装技术，包括晶圆级钝化后布线、光学感测芯片尺寸封装以及晶圆测试服务。这些解决方案对于消费电子、计算机、通信、汽车、医疗和工业应用等领域至关重要，为集成电路提供了更佳的小型化、性能和成本效益。Xintec 的专业技术涵盖了图像、指纹、执行器和环境传感器的封装服务，以及微机电系统 (MEMS)、功率和模拟组件。Xintec 以其技术创新和灵活制造而闻名，服务于亚洲、美国和欧洲的客户，支持高增长技术市场中的全球供应链。
- 员工人数
- 1,408
公司统计
估值
市盈率
98.1x
市净率
13.61x
P/S
18.35x
企业价值/EBITDA
50.9x
市价/自由现金流
−121.2x
利润率
毛利率
27.4%
EBITDA 利润率
35.5%
营业利润率
22.0%
税前利润率
21.6%
净利率
18.7%
回报率
总资产回报率
9.7%
净资产收益率
14.4%
投入资本回报率
11.3%
增长率 (CAGR)
营收 3 年
−2.2%
营收 5 年
−0.1%
营业利润 3 年
−13.5%
净利润 3 年
−12.0%
财务健康
现金及现金等价物
NT$4.35B
净负债
NT$1.10B
负债权益比
55.9%
利息保障倍数
—
概况
营业收入
NT$7.24B
流通股数
—