テクノロジー · 半導体装置・材料
Disco Corporation
6146JPX¥49,540−¥2,780 (−5.31%)取引終了
株価チャート
日足
主要指標
- 時価総額
- ¥5.37T
- P/E
- 39.6x
- P/B
- 9.14x
- ROE
- 25.1%
Disco Corporation
テクノロジー · 半導体装置・材料 · 会計年度 2026
Disco Corporationは、主に半導体、電子部品、光学産業向けの精密機械・装置の開発および製造を行うリーディングカンパニーです。ダイシング装置やグラインディング装置で知られるDiscoは、半導体製造プロセスにおいて極めて重要な役割を担っており、電子機器の機能に不可欠なシリコンウェーハを個々のダイに切断する工程を支えています。同社の技術と機械は、マイクロエレクトロニクスの製造に求められる高品質基準に不可欠な、高い精度と効率性を保証します。世界中の顧客にサービスを提供するDiscoの装置は、家電から自動車、通信に至るまで、幅広い産業に欠かせないものとなっています。革新的なソリューションに注力するDiscoは、装置の製造だけでなく、トレーニングプログラムやメンテナンスなどの付帯サービスも提供し、装置の最適な稼働を確かなものにしています。同社の貢献は、電子部品の継続的な小型化と進化を支える上で非常に大きく、産業サプライチェーンおよび広範な技術分野における同社の中心的な地位を反映しています。
- CEO
- Mr. Kazuma Sekiya
- 従業員数
- 5,256
- ウェブサイト
- disco.co.jp
会社統計
バリュエーション
P/E
39.6x
P/B
9.14x
P/S
12.30x
EV/EBITDA
25.3x
P/FCF
54.6x
利益率
売上総利益率
70.1%
EBITDAマージン
46.0%
営業利益率
42.3%
税引前利益率
42.1%
純利益率
31.0%
収益率
ROA
19.4%
ROE
25.1%
ROIC
26.5%
成長率 (CAGR)
売上 3年
15.4%
売上 5年
19.0%
営業利益 3年
18.8%
純利益 3年
17.8%
財務健全性
現金及び現金同等物
¥284.58B
純有利子負債
−¥129.29B
負債比率
26.4%
インタレストカバレッジ
—
プロフィール
売上高
¥436.89B
発行済株式数
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