ディスコ (Disco Corporation)

Disco Corporation은 반도체, 전자 부품 및 광학 산업을 위한 정밀 기계 및 장비의 개발과 생산에 종사하는 선도적인 제조업체입니다. dicing 및 grinding 장비로 잘 알려진 Disco는 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하며, 전자 기기의 작동에 필수적인 실리콘 웨이퍼를 개별 die로 절단하는 작업을 지원합니다. 이 회사의 기술과 기계는 마이크로일렉트로닉스 생산에 요구되는 높은 품질 표준에 필수적인 고정밀성과 효율성을 보장합니다. 전 세계 고객층을 보유한 Disco의 장비는 가전제품부터 자동차, 통신에 이르는 다양한 산업에서 필수적인 역할을 하고 있습니다. 혁신적인 솔루션에 집중하는 Disco는 장비를 제조할 뿐만 아니라 교육 프로그램 및 유지보수와 같은 부가 서비스를 제공하여 최적의 장비 운영을 보장합니다. Disco의 기여는 전자 부품의 지속적인 소형화와 발전을 지원하는 데 있어 매우 중요하며, 이는 산업 공급망과 광범위한 기술 지형 내에서 회사의 중추적인 위치를 반영합니다.

CEO

Mr. Kazuma Sekiya

직원 수

5,256

웹사이트

disco.co.jp