기술 · 전자 부품
Taiflex Scientific Co., Ltd.
8039TWSENT$246.00−NT$20.00 (−7.52%)장 마감
주가 차트
일봉
핵심 지표
- 시가총액
- NT$65.01B
- P/E
- 118.9x
- P/B
- 5.84x
- ROE
- 5.0%
Taiflex Scientific Co., Ltd.
기술 · 전자 부품 · 회계연도 2025
Taiflex Scientific Co., Ltd.는 연성동박적층판(FCCL) 분야의 선도적인 제조업체이자 다양한 전자 재료를 양산하는 기업입니다. 이 대만 기업은 진화하는 전자 및 통신 산업에 필수적인 고품질의 혁신적인 소재 솔루션을 제공하는 데 주력하고 있습니다. 이들의 제품은 smartphones, tablets, laptops를 포함한 현대 전자 기기의 필수 부품인 연성인쇄회로기판 생산에 핵심적인 역할을 합니다. Taiflex의 사업은 가전, 통신, 자동차와 같은 분야에 상당한 영향력을 미치고 있으며, 이들 분야에서 유연 소자(flexible electronics)는 제품 성능과 다목적성을 향상시키는 데 중추적인 역할을 합니다. 첨단 전자 제품 공급망의 핵심 기업으로서, Taiflex Scientific Co., Ltd.는 이러한 역동적인 산업을 발전시키는 기술적 진보와 운영 효율성에 크게 기여하고 있습니다.
- CEO
- Mr. Zong-Han Jiang
- 직원 수
- 0
- 웹사이트
- taiflex.com.tw
회사 통계
밸류에이션
P/E
118.9x
P/B
5.84x
P/S
6.00x
EV/EBITDA
51.6x
P/FCF
571.1x
마진
매출총이익률
19.2%
EBITDA 마진
11.3%
영업이익률
4.9%
세전이익률
5.8%
순이익률
4.9%
수익률
ROA
3.6%
ROE
5.0%
ROIC
4.4%
성장률 (CAGR)
매출 3년
6.7%
매출 5년
3.9%
영업이익 3년
−7.4%
순이익 3년
−8.8%
재무 건전성
현금및현금성자산
NT$2.88B
순부채
NT$968.2M
부채비율
35.2%
이자보상배율
—
프로필
매출
NT$10.61B
발행주식수
—